电子开发 | 基础入门 | 电路原理图 | 婵⿴鍨伴懜浼村炊閹呮澖濞撴熬鎷� | PLC闁糕晞娅i、锟�   闁靛棗锕ら々褔寮稿⿰鍐╃仒婵炲棎鍨哄﹢鎵博濞嗘瑧绀夐悹鍥敱鐎碉拷 Ctrl+D 闁归潧顑呮慨鈺呭绩閹増顥戦柨娑楃劍閸斿懐鎷姀鈥充憾闁汇劌瀚弫顕€骞愭担纰樺亾閿燂拷濞戞挴鍋撻悹褍鍢查鐔哥▕閻樿京顏遍悹褏鏌夌换妯侯潰閵夘垳绀夐柣銏ゆ涧閻℃瑥顕i埀顒勫矗閹寸姴绔炬繛鍡愬灱缁诲骞冮…鎺旂<.

电子开发网

电子开发网电子设计 | 电子开发网Rss 2.0 会员中心 会员注册

闁宠棄鎳愰弫鍝ユ崉椤栨艾褰嗙€殿喖绻戞晶婊堝礃瀹€瀣闁哄牃鍋撻柡鍌涘婢ф濡存繝鍕毄閻庢稒鍔楅弫鍝ユ崉椤栨艾褰嗙€殿喖绻楅鍝ョ不濡も偓濞呮帡濡寸€e墎绀夐柣顫祷閻箖宕楅鈧槐锟犲蓟閵夘煈鍤勯柟闈涱儏閸烇拷 闁活澀绲婚惌楣冨礂椤掆偓缁憋紕鎷嬮敍鍕毈闁革絻鍔婇埀顒佸姉閺佸摜鈧稒鍔掔划鐘崇▔濮橆偅鐪介柛娑櫭换鈧璺烘处婢ф粓宕樼仦鐑╁亾閿燂拷
闁宠棄妫楀畷鍕緞閳轰緡鍔呭ù鍏艰壘瀹曠喖鎮ч崶銊︾皻閻庡湱鍋樼欢锟�100 c閻犲浂鍙€閳伙拷 chm闁哄秶鍘х槐锟犲Υ閸屾繄銈柡鍌涚懃閸炲鈧湱顢婇娑氱磼閸☆厾绀夐悷鏇炴濞插﹥绗熺€n亞鎽嶅鑸电啲缁辨繈宕橀崨顓у晣妤犵偠锟ラ埀顒佸姉閺佸摜鈧稒鍔掔划鐘崇▔濮橆偅鐪介柛娑櫭换鈧璺烘处婢ф粓宕樼仦鐑╁亾閿燂拷
搜索: 您现在的位置: 电子开发网 >> 电子开发 >> EDA开发应用 >> PCB电路板设计 >> 正文

阻焊层跟助焊层的作用和区别

作者:佚名    文章来源:本站原创    点击数:2242    更新时间:2020/2/29
 前言:很多工程对阻焊层跟助焊层的作用分不清楚,本身是要做开窗的,却只提供paste层,没有solder层,有些板厂的工程师是不看paste层的(注意这个是用开钢网的,对于工厂的工程师来说这个是无用层),所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他们的区分。
    Solder层,就是用来控制做板的时候不覆盖绿油(白油)的区域,比如焊盘的位置,一些关键信号的测试点,不覆盖绿油,才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Solder层,则焊盘会盖上绿油,需要你磨掉绿油(白油),才能焊接。
   Paste层,提供给制版厂,用于制作钢网,凡是 Paste层出现的地方,钢网上均开孔。也就是说,这一层不是用来控制PCB的,而是控制钢网开孔的,当SMT贴片生产时,这些开孔用来刷锡膏,刷锡膏(漏锡膏)的位置,恰好就是焊盘所在地位置。
Tags:PCB,阻焊层,助焊层  
责任编辑:admin
请文明参与讨论,禁止漫骂攻击,不要恶意评论、违禁词语。 昵称:
1分 2分 3分 4分 5分

还可以输入 200 个字
[ 查看全部 ] 网友评论
    没有任何评论
电子开发网:汇集综合各类电子制作与电路图的网站,plc工控技术,模电数电知识,单片机EDA等等!荟萃电路图网站精华,为工程师创造价值。欢迎关注微信公众号:电子开发网!
最新推荐
最新文章
 简单三极管逆变器
 TL494制作50HZ逆变
 80W简单的功放电路
 555制作的简易电子
 850热风枪电路图原
 直流12v荧光灯电路
关于我们 - 联系我们 - 广告服务 - 友情链接 - 网站地图 - 版权声明 - 在线帮助 - 文章列表
返回顶部
刷新页面
下到页底
晶体管查询