⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。
⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。
⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。
⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。
⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。
⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。
⑻、其它工作层面（Other）：
KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。
MultiLayer:多层