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常用元件封装图

作者:佚名    文章来源:本站原创    点击数:3059    更新时间:2013-12-14

集成电路(IC)的封装形式繁杂多样,下面是收集到的一部分集成电路的封装形式外观图与封装代号。集成电路常用元件封装如图:

封 装 样 式 封装代号 封 装 样 式 封装代号

ax078

AX078

Gull Wing Lead

Gull

Wing

Leads

ax14

AX14

\

SOH

BGA

BGA

SOJ

SOJ

BPFP

BPFP

SOP

SOP

SMB

C-Bend

Lead

SOT143

SOT143

CLCC

CLCC

SOT-223

SOT223

CPGA

CPGA

SOT-223

SOT223

CERDIP-14

DIP

SOT-23-3

SOT23

DIP-TAB

DIP-TAB

SOT23SOT323

SOT23

SOT323

FBGA

FBGA

SOT25SOT353

SOT25

SOT353

FDIP

FDIP

SOT26SOT363

SOT26

SOT363

FLAT PACK

FLAT

PACK

SOT343

SOT343

FTO-220

FTO-220

SOT523

SOT523

HSOP-28

HSOP

SOT-89

SOT89

ITO-3P

ITO-3P

SSOP 16

SSOP

ITO-220

ITO-220

SSOP-EIAJ-28

SSOP

JLCC

JLCC

STO220

STO220

LCC

LCC

STO-220

STO220

LDCC

LDCC

TCSP 20L

TCSP

20L

LGA

LGA

TO-18

TO-18

LQFP

LQFP

TO-220

TO-220

PCDIP

PCDIP

TO-247

TO-247

PCMCIA

PCMCIA

TO-252

TO252

PDIP

PDIP

TO263 / TO268

TO263

TO268

PGA

PGA

TO-264

TO264

PQFP

PQFP

TO-3

TO-3

PLCC-28

PLCC

TO-52

TO52

PSDIP

PSDIP

TO-71

TO-71

QFP

QFP

TO-72

TO-72

CQGP-128 QGP TO-218 TO-218

SBGA

SBGA

TO-78

TO-78

SC70-6

SC-70

TO-8

TO8

SDIP

SDIP

TO-92

TO92

SIP

SIP

TO-99

TO99

SMD-Ceramic

Ceramic

Case

TQFP-100

TQFP

SNAPTK

SNAPTK

TSOP

TSOP

SNAPTK

SNAPTK

TSSOP 48

TSSOP

SO-28

SO

ZIP-12

ZIP


Tags:元件封装  
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