电子开发网

电子开发网电子设计 | 电子开发网Rss 2.0 会员中心 会员注册
搜索: 您现在的位置: 电子开发网 >> 基础入门 >> 家电维修 >> 正文

电子产品小元件的拆卸方法,元器件拆卸方法

作者:佚名    文章来源:本站原创    点击数:    更新时间:2018/10/8

电子产品小元件的拆卸方法,元器件拆卸方法:    (1)用小刷子将小元件周围的杂质清理干净,往小元件上加注少许松香水。
  
  (2)安装好热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关,调节到合适的温度和风速(温度230qC左右即可)。
  
  (3)-只手拿镊子,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直,距离为1至2厘米,沿小元件引脚上快速来回均匀加热,喷头不可触及小元件。
  
  (4)待小元件周围焊锡熔化后用镊子将小元件取下。
  
  2.用电烙铁拆卸基本技能

    用电烙铁在小元件的引脚上快速并来回的加热,待焊锡熔化后,用镊子稍加力量就能把小元件取下。如果焊点氧化严重导致焊锡不易熔化,可用烙铁注锡的方法使之迅速熔化。
  
  3.刮胡刀片拆卸法

    针对一些贴片元件和贴片集成块都可以利用此法来拆卸。拆卸时,先给集成块引脚加锡(要带松香的,加得要适最).然后刀片就可以从底下推进去了,等几秒钟再拿出来,这样集成块就和电路板脱离了,但是集成块上剩余那么多的锡怎么办呢?用镊子夹住集成块,然后加锡,越多越好,并用电烙铁一点点的拖掉,就干净了。
  
  4.双烙铁拆卸法

    对于只有2—4只脚的贴片元件,如电阻、电容、二极管、三极管等,先在PCB板上其中一个焊盘上镀点锡,然后左右手各一把电烙铁,将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
  
  注意:贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200℃~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在2000C~250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体管。

Tags:元器件拆卸方法,元件,拆卸,维修  
责任编辑:admin
请文明参与讨论,禁止漫骂攻击,不要恶意评论、违禁词语。 昵称:
1分 2分 3分 4分 5分

还可以输入 200 个字
[ 查看全部 ] 网友评论
推荐文章
最新推荐
关于我们 - 联系我们 - 广告服务 - 友情链接 - 网站地图 - 版权声明 - 在线帮助 - 文章列表
返回顶部
刷新页面
下到页底
晶体管查询