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数字温度传感器DS18B20介绍

作者:佚名    文章来源:本站原创    点击数:3152    更新时间:2011-5-12
数字温度传感器DS18B20介绍
  
  

1、DS18B20的主要特性
  1.1、适应电压范围更宽,电压范围:3.0~5.5V,在寄生电源方式下可由数 据线供电
  1.2、独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯
  1.3、 DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温
  1.4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部 传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内
  1.5、温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃
  1.6、可编程 的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温
  1.7、在9位分辨率时最多在 93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快
  1.8、测量结果直接输出数字温度信号,以"一 线总线"串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力
  1.9、负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁, 但不能正常工作。 2、DS18B20的外形和内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM 、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的外形及管脚排列如下图1:
  DS18B20引脚定义: (1)DQ为数字信号输入/输出端;
  (2)GND为电源地;
  (3)VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。
Tags:数字温度传感器,DS18B20  
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