什么是BGA封装芯片的焊接？

BGA封装芯片的焊接是通过锡球来焊接的，通过锡球将BGA芯片和PCB板子链接在一起，线路是通的，能通过电流，而虚焊是指锡球与PCB板焊接不良好，只焊了一点点，通过碰撞会导致断开链接，电路不通，从而影响机器的功能